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丹邦科技TPI薄膜碳化技改项目试产
丹邦科技17日发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”于日前试生产成功。 据公司介绍，该项目工艺技术为公司自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国 ...查看更多
丹邦科技：公司的柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货
丹邦科技（002618）4月3日在互动平台表示，公司的柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货，主要客户为竹菱、精工等国际知名电子生产厂商。 来源： 证券时报e公司 ...查看更多
梁志立：2017年全球和中国PCB的观察与分析
2017年全球和中国PCB增长率相当不错 据Prismark统计，2017年全球PCB产值为588.43亿美元，同比增长8.6%（2016年542 ...查看更多
丹邦科技国家科技重大专项项目获验收
3月12日晚，深圳丹邦科技股份有限公司发布公告称，公司近日收到国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项实施管理办公室发来的《国家02项项目证明》。 根据 ...查看更多
2017年中国覆铜板行业：业绩增长20%起，市场持续向旺
覆铜板深沪上市的公司的六家公司：生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国纪、华正新材近日发布了2017年第三季度业绩报告。 2017年， ...查看更多
丹邦科技研发新成果获鉴定
深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）及其全资子公司广东丹邦科技有限公司联合研制的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化&rdquo ...查看更多
